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6P MT-EDGE GEH

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : MT-Edge / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 6 / 카드 두께 : 0.059"(1.50mm) / 피치 : 0.197"(5.00mm) / 특징 : 래치 잠금기능 / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

770438-6

CONN CARDEDGE HSG 6POS 0.156"

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : 두갈래 리프 / 카드 유형 : 비지정 - 단일 에지 / 접점 개수 : 6 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성 / 참고 사항 : 접점 비제공

640136-2

CONN CARDEDGE HSG 2POS 0.156"

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : 두갈래 리프 / 카드 유형 : 비지정 - 단일 에지 / 접점 개수 : 2 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성 / 참고 사항 : 접점 비제공

583873-5

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.125"(3.18mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583861-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583861-7

CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 20 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583861-5

CONN CARDEDGE HSG DUAL 12POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 12 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583861-3

CONN CARDEDGE HSG DUAL 80POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 80 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583861-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 60POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 60 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583859-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 20 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583859-7

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583859-5

CONN CARDEDGE HSG DUAL 36POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 36 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583859-3

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583859-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 56POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 56 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583726-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 50POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 50 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583725-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 36POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 36 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583724-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 24POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 24 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583723-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 20 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583722-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 12POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 12 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583718-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583718-3

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583718-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 20 / 카드 두께 : 0.055 / 피치 : 0.100 / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128 / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583717-7

CONN CARDEDGE HSG DUAL 34POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : / 계열 : / 카드 유형 : / 접점 개수 : / 카드 두께 : / 피치 : / 특징 : / 실장 유형 : / 색상 : / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : / 참고 사항 :

583717-5

CONN CARDEDGE HSG DUAL 34POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 34 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583717-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 20 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583685-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 60POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 60 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583680-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583631-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 60POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 60 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.178"(4.52mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성 / 참고 사항 : 접점 비제공

583617-3

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583617-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

583552-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 72POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 72 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583479-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 20 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583302-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 36POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 36 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583301-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583300-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 24POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 24 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583299-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 20 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583297-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 12POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 12 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583282-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

583280-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 20 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 페놀-포름알데히드 수지(페놀성) / 참고 사항 : 접점 비제공

582695-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine / 포장 : 벌크 / 계열 : AMP-TAB / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 페놀-포름알데히드 수지(페놀성) / 참고 사항 : 접점 비제공

582567-4

CONN CARDEDGE HSG DUAL 36POS

제조사 : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine / 포장 : 벌크 / 계열 : AMP-TAB / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 36 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 청색 / 플랜지 특징 : 상단 개방, 스레딩식 인서트, 4-40 / 소재 - 절연 : DAP(Diallyl Phthalate) / 참고 사항 : 접점 비제공

582553-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine / 포장 : 벌크 / 계열 : AMP-TAB / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 청색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : DAP(Diallyl Phthalate) / 참고 사항 : 접점 비제공

582388-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582387-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 36POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 36 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582386-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582384-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 24POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 24 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582383-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 18POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 18 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582380-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 6POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 6 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582376-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 24POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 24 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

582375-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 18POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 18 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582372-9

DUO-TYNE FLG HSG 14 POS.

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : / 접점 개수 : 14 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582371-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 12POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 12 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

582140-5

CONN CARDEDGE HSG DUAL 16POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 16 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : 페놀-포름알데히드 수지(페놀성) / 참고 사항 : 접점 비제공

531479-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 56POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 56 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

531370-2

CONN CARDEDGE HSG DUAL 6POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 6 / 카드 두께 : 0.093"(2.36mm) / 피치 : 0.312"(7.92mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

531271-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : / 참고 사항 : 접점 비제공

530853-3

CONN CARDEDGE HSG DUAL 12POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 12 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

530555-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 6POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 6 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

530521-9

CONN CARDEDGE HSG DUAL 24POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 24 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.312"(7.92mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

530521-7

CONN CARDEDGE HSG DUAL 18POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 18 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.312"(7.92mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

530521-6

CONN CARDEDGE HSG DUAL 16POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 16 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.312"(7.92mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

530521-3

CONN CARDEDGE HSG DUAL 8POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 8 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.312"(7.92mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리에스테르 열가소성, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

530509-8

CONN CARDEDGE HSG DUAL 36POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 36 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

530509-2

CONN CARDEDGE HSG DUAL 18POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : DUO-TYNE / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 18 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 담황색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.156"(3.96mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리마이드(PA), 나일론 / 참고 사항 : 접점 비제공

530241-1

CONN CARDEDGE HSG DUAL 24POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : TWIN LEAF / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 24 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.100"(2.54mm) / 특징 : / 실장 유형 : 프리 행잉(인-라인) / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : / 소재 - 절연 : 폴리에스테르, 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

480142-3

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : DAP(Diallyl Phthalate) / 참고 사항 : 접점 비제공

480142-2

CONN CARDEDGE HSG DUAL 44POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 44 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.125"(3.18mm) Dia / 소재 - 절연 : DAP(Diallyl Phthalate) / 참고 사항 : 접점 비제공

480110-5

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 검정 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.187"(4.75mm) Dia / 소재 - 절연 : 페놀-포름알데히드 수지(페놀성) / 참고 사항 : 접점 비제공

480110-2

CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS

제조사 : TE Connectivity AMP Connectors / 포장 : 벌크 / 계열 : Amp-Leaf / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 30 / 카드 두께 : 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) / 피치 : 0.156"(3.96mm) / 특징 : 플랜지 / 실장 유형 : 패널 실장 / 색상 : 청색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.187"(4.75mm) Dia / 소재 - 절연 : DAP(Diallyl Phthalate), 유리충진 / 참고 사항 : 접점 비제공

438-047-000-112

CONN CARDEDGE HSG DUAL 47POS

제조사 : EDAC Inc. / 포장 : 벌크 / 계열 : 438 / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 47 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.200"(5.08mm) / 특징 : / 실장 유형 : / 색상 : 녹색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리프로필렌 황화(PPS) / 참고 사항 : 접점 비제공

438-029-000-122

CONN CARDEDGE HSG DUAL 29POS

제조사 : EDAC Inc. / 포장 : 벌크 / 계열 : 438 / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 29 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.200"(5.08mm) / 특징 : / 실장 유형 : / 색상 : 녹색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리프로필렌 황화(PPS) / 참고 사항 : 접점 비제공

438-029-000-112

CONN CARDEDGE HSG DUAL 29POS

제조사 : EDAC Inc. / 포장 : 벌크 / 계열 : 438 / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 29 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.200"(5.08mm) / 특징 : / 실장 유형 : / 색상 : 녹색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리프로필렌 황화(PPS) / 참고 사항 : 접점 비제공

438-023-000-122

CONN CARDEDGE HSG DUAL 23POS

제조사 : EDAC Inc. / 포장 : 벌크 / 계열 : 438 / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 23 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.200"(5.08mm) / 특징 : / 실장 유형 : / 색상 : 녹색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리프로필렌 황화(PPS) / 참고 사항 : 접점 비제공

438-023-000-112

CONN CARDEDGE HSG DUAL 23POS

제조사 : EDAC Inc. / 포장 : 벌크 / 계열 : 438 / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 23 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.200"(5.08mm) / 특징 : / 실장 유형 : / 색상 : 녹색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리프로필렌 황화(PPS) / 참고 사항 : 접점 비제공

438-017-000-122

CONN CARDEDGE HSG DUAL 17POS

제조사 : EDAC Inc. / 포장 : 벌크 / 계열 : 438 / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 17 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.200"(5.08mm) / 특징 : / 실장 유형 : / 색상 : 녹색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리프로필렌 황화(PPS) / 참고 사항 : 접점 비제공

438-017-000-112

CONN CARDEDGE HSG DUAL 17POS

제조사 : EDAC Inc. / 포장 : 벌크 / 계열 : 438 / 카드 유형 : 비지정 - 이중 에지 / 접점 개수 : 17 / 카드 두께 : 0.062"(1.57mm) / 피치 : 0.200"(5.08mm) / 특징 : / 실장 유형 : / 색상 : 녹색 / 플랜지 특징 : 상단 실장 개방, 비나선형, 0.128"(3.25mm) Dia / 소재 - 절연 : 폴리프로필렌 황화(PPS) / 참고 사항 : 접점 비제공